---

SK hynix က ၎င်း၏ High Bandwidth Memory (HBM) နည်းပညာသစ် iHBM ကို မိတ်ဆက်လိုက်ပြီး AI ကွန်ပျူတာပတ်ဝန်းကျင်တွင် အပူထွက်ရှိမှုကို သိသိသာသာ လျှော့ချနိုင်မည်ဟု ဆိုသည်။ ယင်းနည်းပညာမှာ HBM package အတွင်း အအေးပေးအစိတ်အပိုင်းကို တိုက်ရိုက် ထည့်သွင်းထားခြင်း ဖြစ်သည်။

အင်္ဂါနေ့က ထုတ်ပြန်သည့် ကြေညာချက်တွင် SK hynix က AI workload လိုအပ်ချက် မြင့်တက်လာမှုနှင့်အမျှ HBM များသည် အလွှာများစွာ စုပုံလာပြီး အရှိန်မြင့်စွာ လည်ပတ်ရသဖြင့် အပူထိန်းချုပ်မှုမှာ အဓိက စိန်ခေါ်မှုတစ်ရပ် ဖြစ်လာနေကြောင်း ပြောကြားခဲ့သည်။ အပူအများဆုံး ထွက်ရှိသည့်နေရာမှာ HBM base die နှင့် AI processor dies တို့အကြားရှိ အမြန်နှုန်းမြင့် data interface ဖြစ်သော die-to-die physical layer (D2D PHY) ဖြစ်ပြီး ယင်းဧရိယာအတွင်း power density ကို ထိန်းချုပ်နိုင်မှုသည် နောက်မျိုးဆက် HBM ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးအတွက် အရေးပါသော ကွာခြားချက်တစ်ခု ဖြစ်လာနေကြောင်း ဆိုသည်။ iHBM သည် integrated cooling elements (ICE) ကို D2D PHY ဧရိယာအတွင်း တိုက်ရိုက်ထားရှိခြင်းဖြင့် ထိုပြဿနာကို ဖြေရှင်းထားသည်။ ICE တွင် လျှပ်စစ်မစီးသော်လည်း အပူကို ကောင်းစွာကူးစက်နိုင်သော silicon material ကို အသုံးပြုပြီး package အတွင်း သီးသန့်အပူလမ်းကြောင်းတစ်ခု ဖန်တီးပေးထားကာ သမားရိုးကျ HBM များကဲ့သို့ core die များမှတစ်ဆင့် သွယ်ဝိုက်၍ အပူဖြန့်ထုတ်သည့် နည်းလမ်းကို အစားထိုးထားခြင်း ဖြစ်သည်။ SK hynix ၏ အဆိုအရ ယင်းနည်းလမ်းသည် လက်ရှိဒီဇိုင်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက thermal resistance ကို 30 ရာခိုင်နှုန်းကျော် လျှော့ချပေးနိုင်ပြီး အပူမြင့်နှင့် ဝန်ပိသည့် အခြေအနေများအောက်တွင်ပင် တည်ငြိမ်စွာ လည်ပတ်နိုင်ကြောင်း သိရသည်။

ထို့ပြင် iHBM ကို ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းရှိစေရန် ရည်ရွယ်၍ Advanced Mass Reflow Molded Underfill-based wafer-level packaging process ပေါ်တွင် တည်ဆောက်ထားပြီး အဆိုပါလုပ်ငန်းစဉ်ကို mass production အဆင့်တွင်လည်း အတည်ပြုထားပြီးဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့် လက်ရှိ system-in-package ပတ်ဝန်းကျင်များနှင့် ဒီဇိုင်းအကန့်အသတ်များတွင် ကိုက်ညီမှုမြင့်မားသဖြင့် သုံးစွဲသူများအနေဖြင့် ကြီးမားသည့် ဒီဇိုင်းပြန်လည်ပြင်ဆင်မှု မလိုဘဲ အသုံးပြုနိုင်မည်ဟု ကုမ္ပဏီက ဆိုသည်။ SK hynix က iHBM ကို HBM5 မှ စတင်အသုံးပြုပြီး နောက်ဆက်တွဲ ထုတ်ကုန်များအထိ ဆက်လက်အသုံးချသွားမည်ဖြစ်ကာ high-performance computing နှင့် AI data center အသုံးပြုမှုများကို ပစ်မှတ်ထားထားကြောင်း ဖော်ပြသည်။ SK hynix ၏ packaging development အဖွဲ့ senior vice president နှင့် head ဖြစ်သူ Lee Kang-wook က iHBM သည် memory design နှင့် advanced packaging ပညာရပ်များကို ပေါင်းစပ်ထားသဖြင့် အပူထွက်ရှိမှုကို လျှော့ချနိုင်ပြီး AI memory နယ်ပယ်တွင် ကုမ္ပဏီ၏ ဦးဆောင်မှုကို ပိုမိုခိုင်မာစေမည်ဟု ပြောကြားခဲ့သည်။ အဆိုပါ သတင်းကို generative AI အကူအညီဖြင့် ရေးသားပြီး The Korea Times က ပြန်လည်တည်းဖြတ် ထုတ်ဝေခဲ့ခြင်း ဖြစ်သည်။