---

နောက်မျိုးဆက် HBM4 ထုတ်လုပ်မှုကို မြှင့်တင်ရန် ရည်ရွယ်၍ SK hynix သည် Hanmi Semiconductor ထံမှ HBM ထုတ်လုပ်ရေးသုံး စက်ပစ္စည်းအသစ်များကို ဝမ် ၄၄.၂ ဘီလီယံ (အမေရိကန်ဒေါ်လာ ၂၈.၇ သန်း) တန်ဖိုးရှိ စာချုပ်ဖြင့် မှာယူခဲ့ကြောင်း တနင်္လာနေ့က ထုတ်ပြန်သည့် စည်းမျဉ်းတင်သွင်းစာတမ်းမှ သိရသည်။ အဆိုပါ စက်ပစ္စည်းများသည် အမေရိကန် ချစ်ပ်ကုမ္ပဏီကြီး Nvidia အတွက် HBM4 ထုတ်လုပ်မှုကို ချဲ့ထွင်ရန် အသုံးပြုမည်ဟုလည်း သုံးသပ်နေကြသည်။

Hanmi Semiconductor ကလည်း စည်းမျဉ်းတင်သွင်းစာတမ်းတွင် SK hynix သို့ thermo-compression (TC) bonder စက်များကို စက်တင်ဘာလအစောပိုင်းအထိ ပံ့ပိုးပေးမည့် စာချုပ် ရရှိခဲ့ကြောင်း ဖော်ပြခဲ့သည်။ HBM ထုတ်လုပ်မှုတွင် အဓိကကျသည့် TC bonder သည် DRAM ချစ်ပ်များကို အလွှာလိုက် စုပေါင်းတင်၍ HBM အဖြစ် ထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် စက်ပစ္စည်းဖြစ်သည်။

တစ်စက်လျှင် ပုံမှန်အားဖြင့် ဝမ် ၃ ဘီလီယံခန့် တန်ဖိုးရှိသဖြင့် အဆိုပါ စာချုပ်တွင် စက် ၁၅ လုံးခန့် ပါဝင်နိုင်ကြောင်း လုပ်ငန်းသုံးသပ်သူများက ခန့်မှန်းထားသည်။ Hanmi Semiconductor က ပြီးခဲ့သည့်နှစ် မေလတွင် မိတ်ဆက်ခဲ့သော TC Bonder 4.0 ထက် အဆင့်မြှင့်ထားသည့် TC Bonder 4.5 Griffin ကို ပံ့ပိုးပေးမည်ဟုလည်း ဆိုထားပြီး၊ ၎င်းသည် SK hynix ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် အထူးပြင်ဆင်ထားနိုင်ကြောင်း သုံးသပ်နေကြသည်။

အဆိုပါ စက်ပစ္စည်းများကို မြောက်ချုံးချင်ပြည်နယ် ချုံဂျူမြို့ရှိ SK hynix ၏ M15X fab အသစ်သို့ ပို့ဆောင်မည်ဟု လုပ်ငန်းသုံးသပ်သူများက ပြောသည်။ တစ်ဖက်တွင် SK hynix သည် ပြီးခဲ့သည့်နှစ် စက်တင်ဘာလကတည်းက HBM4 ကို အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်နေပြီး ယင်းထုတ်ကုန်များကို Nvidia ၏ Vera Rubin artificial intelligence platform တွင် တပ်ဆင်အသုံးပြုမည်ဖြစ်သည်။

ထိုနေ့အစောပိုင်းကလည်း SK Group ဥက္ကဋ္ဌ Chey Tae-won က Nvidia သို့ ချစ်ပ်များကို တည်ငြိမ်စွာ ထောက်ပံ့နိုင်ရန် ကုမ္ပဏီအနေဖြင့် အားသွန်ခွန်စိုက် ကြိုးပမ်းနေကြောင်း ပြောကြားခဲ့သည်။ “ယခုအထိ ကျွန်တော်တို့၏ ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုအများစုမှာ memory ပိုင်းကို အခြေခံခဲ့ပေမယ့် နောက်ပိုင်းတွင် မိတ်ဖက်ဆက်ဆံရေးကို ပိုမိုမြင့်မားသည့် အဆင့်တစ်ခုသို့ တင်မြှင့်သွားမည်” ဟု Chey က ဆိုသည်။