---

LG Innotek က ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ပိုမိုခွဲခြားတည်ဆောက်နိုင်ရန်နှင့် package solutions လုပ်ငန်းကို တိုးချဲ့နိုင်ရန်အတွက် ဗီယက်နမ်နိုင်ငံတွင် semiconductor substrate ထုတ်လုပ်ရေး စက်ရုံအသစ်တစ်ရုံ တည်ဆောက်မည်ဟု ထုတ်ပြန်လိုက်သည်။ စက်ရုံအသစ်ကို ယခုနှစ် ဇူလိုင်လတွင် စတင်တည်ဆောက်မည်ဖြစ်ပြီး ၂၀၂၇ ခုနှစ် မေလတွင် အပြီးသတ်မည်ဟု သိရသည်။

ကုမ္ပဏီသည် ဆိုးလ်မြို့ Gangseo District ရှိ ဌာနချုပ်တွင် Hai Phong မြို့နှင့် နားလည်မှုစာချွန်လွှာ လက်မှတ်ရေးထိုးကာ ဗီယက်နမ်မြောက်ပိုင်း၌ semiconductor substrate ထုတ်လုပ်ရေးအဆောက်အအုံ တည်ဆောက်ရန် သဘောတူညီခဲ့ကြောင်း ပြောကြားသည်။ စက်ရုံအသစ်၏ အကျယ်အဝန်းမှာ စတုရန်းမီတာ ၃၃၀,၀၀၀ ခန့်ရှိပြီး ဘောလုံးကွင်း ၄၅ ကွင်းခန့်နှင့် ညီမျှသည်။ တိုးချဲ့လုပ်ငန်းအတွက် ရန်ပုံငွေကို LG Innotek ၏ ဗီယက်နမ်လက်အောက်ခံကုမ္ပဏီက တိုက်ရိုက်ထောက်ပံ့မည်ဖြစ်သည်။

အဆိုပါစက်ရုံတွင် RF-SiP (radio frequency system-in-package), FC-CSP (flip chip-chip scale package) နှင့် FC-BGA (flip chip-ball grid array) အပါအဝင် အဆင့်မြင့် semiconductor substrate အမျိုးအစားများကို ထုတ်လုပ်မည်ဖြစ်သည်။ ကုမ္ပဏီ၏ ပြောရေးဆိုခွင့်ရှိသူက “dual-manufacturing strategy” အရ Gumi ရှိ ပြည်တွင်းစက်ရုံကို နည်းပညာအသစ်များ ဖော်ထုတ်ခြင်း၊ မော်ဒယ်အသစ်များနှင့် တန်ဖိုးမြင့်ထုတ်ကုန်များ ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် mother factory အဖြစ် အသုံးပြုမည်ဖြစ်ပြီး၊ တိုးချဲ့ထားသည့် ဗီယက်နမ်စက်ရုံကိုမူ ယေဘုယျအသုံးပြုနိုင်သော semiconductor substrate များအတွက် အမြောက်အများထုတ်လုပ်ရေး အခြေစိုက်စခန်းအဖြစ် လုပ်ဆောင်မည်” ဟု ပြောကြားခဲ့သည်။

ကမ္ဘာ့ဈေးကွက်အတွင်း semiconductor substrate များအပေါ် လိုအပ်ချက် ဆက်လက်မြင့်တက်နေသဖြင့် RF-SiP အတွက် 5G အသုံးပြုမှု ကျယ်ပြန့်လာခြင်းနှင့် 6G ဖြန့်ချိမှုအလားအလာတို့ကြောင့် လိုအပ်ချက် ပိုမိုတိုးလာနိုင်ကြောင်း သိရသည်။ FC-CSP အတွက်မူ on-device AI တွင် စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုနည်းပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ချစ်ပ်များ လိုအပ်လာမှုက အဓိက တွန်းအားဖြစ်နေသည်ဟု ဆိုသည်။ FC-BGA substrate များလည်း AI အခြေခံအဆောက်အအုံများအပေါ် ကမ္ဘာ့နည်းပညာကုမ္ပဏီကြီးများ၏ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှု ဆက်လက်မြင့်တက်လာမှုကြောင့် လိုအပ်ချက် တိုးပွားနေသည်။ LG Innotek ၏ Gumi စက်ရုံရှိ semiconductor substrate ထုတ်လုပ်ရေးလိုင်းများမှာလည်း လက်ရှိတွင် စွမ်းဆောင်ရည်နီးပါး အပြည့်အဝ အသုံးပြုနေပြီဖြစ်ကြောင်း သိရသည်။

ကုမ္ပဏီသည် ယခုနှစ်အတွင်း semiconductor substrate ဆိုင်ရာ ပြည်တွင်းရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများကို ထပ်မံစဉ်းစားနေကြောင်းလည်း ပြောကြားခဲ့သည်။ ပြီးခဲ့သည့်နှစ် မတ်လတွင်လည်း North Gyeongsang Province ရှိ Gumi မြို့နှင့် သဘောတူညီချက်တစ်ရပ် လက်မှတ်ရေးထိုးကာ ယခုနှစ်ကုန်မတိုင်မီ ဝမ် ၆၀၀ ဘီလျံ ($392.3 million) ရင်းနှီးမြှုပ်နှံပြီး packaging နှင့် ဆက်စပ်လုပ်ငန်းများ၏ ယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ရန် သဘောတူထားသည်။ LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo က “package solutions လုပ်ငန်းသည် အမြတ်အစွန်းကောင်းမွန်ပြီး တိုးတက်မှုအလားအလာ မြင့်မားသည့် ကျွန်ုပ်တို့၏ အဓိက growth engine များထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်” ဟု ပြောကြားခဲ့သည်။ ထို့ပြင် “dual-manufacturing strategy” ဖြင့် ၂၀၃၀ ခုနှစ်အရောက် package solutions လုပ်ငန်း၏ နှစ်စဉ်ဝင်ငွေကို ဝမ် ၃ ထရီလျံကျော်အထိ တိုးမြှင့်ပြီး အမြတ်ပံ့ပိုးမှုကို optical solutions လုပ်ငန်းနှင့် တန်းတူအဆင့်သို့ ရောက်ရှိစေရန် ရည်မှန်းထားသည်” ဟုလည်း ဆိုသည်။