---

AI အရှိန်မြှင့်စက်များအတွင်း အပူလွန်ကဲမှုကို ထိန်းချုပ်နိုင်မည့် အအေးခံနည်းပညာများသည် ယခုအခါ မမ်မိုရီထုတ်လုပ်သူများအကြား ပြိုင်ဆိုင်မှုအသစ်တစ်ရပ် ဖြစ်လာနေသည်။ Samsung Electronics နှင့် SK hynix တို့သည်လည်း နောက်မျိုးဆက် high-bandwidth memory (HBM) ထုတ်ကုန်များအတွက် ၎င်းတို့၏ အပူဖြန့်ချိရေးဒီဇိုင်းများကို ဆက်တိုက် ထုတ်ဖော်လာကြသည်။

AI computing လိုအပ်ချက် မြင့်တက်လာသည်နှင့်အမျှ HBM များ၏ stack အလွှာအရေအတွက်နှင့် data transfer speed ကို တိုးမြှင့်နေကြသော်လည်း အပူထိန်းချုပ်မှုမှာ ပိုမိုခက်ခဲလာသည်။ Samsung နှင့် SK hynix တို့က ၈ မျိုးဆက် HBM5 မှစ၍ chip အဆင့် အပူလျှော့ချနိုင်မည့် နည်းပညာအသစ်များကို အသုံးပြုသွားမည်ဟု ပြောကြားထားပြီး၊ ယင်းက system reliability ကို မြှင့်တင်ပေးသကဲ့သို့ data center လည်ပတ်သူများအတွက် total cost of ownership ကိုလည်း လျှော့ချပေးနိုင်မည်ဟု ဆိုသည်။ ထိုင်ဝမ်တွင် ပြုလုပ်သည့် COMPUTEX 2026 ပွဲတော်အတွင်း Samsung Electronics က HBM5 chip ၏ mock-up ကို မိတ်ဆက်ပြသခဲ့သည်။

Samsung Device Solutions ဌာန၏ president နှင့် chief technology officer ဖြစ်သူ Song Jai-hyuk က AI စနစ်များ ပိုမိုစွမ်းအားကြီးလာပြီး အလွန်ထူထပ်စွာ ပေါင်းစည်းလာနေသဖြင့် နောက်မျိုးဆက် memory တွင် စွမ်းဆောင်ရည်သာမက အပူဖြန့်ချိမှုပါ အရေးပါသည့် အချက်တစ်ခု ဖြစ်လာနေကြောင်း ပြောကြားသည်။ Samsung ၏ HBM5 အလယ်ဗဟိုတွင် Heat Path Block (HPB) နည်းပညာကို အသုံးပြုထားပြီး chip အတွင်းမှ ထုတ်ပေါ်လာသည့် အပူကို ပိုမိုထိရောက်စွာ ဖြန့်ခွဲနိုင်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ယင်းနည်းပညာသည် အပူထွက်ပေါက်သီးသန့်တစ်ခု ဖန်တီးပေးကာ thermal resistance ကို လျှော့ချပြီး လုပ်ဆောင်မှုတည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ပေးသည့် “thermal chimney” အဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။

HPB ကို Samsung ၏ Exynos application processors (APs) များတွင်လည်း အသုံးပြုပြီးဖြစ်သည်။ ဇန်နဝါရီလတွင် Exynos 2600 processor အတွက် copper-based HPB structure ကို AP dies များအပေါ်ဘက်တွင် တပ်ဆင်အသုံးပြုခဲ့ပြီး heat-transfer လမ်းကြောင်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေခဲ့ကြောင်း Samsung က ပြောကြားထားသည်။ ယင်းနည်းပညာကြောင့် thermal resistance ကို အများဆုံး 16 percent အထိ လျှော့ချနိုင်ခဲ့သည်ဟု ဆိုသည်။ HBM အသုံးပြုမှုအတွက်တော့ Samsung က silicon-based HPB structure ကို စဉ်းစားနေပြီး base die နှင့် core dies များ၏ တပ်ဆင်နေရာကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ညှိနှိုင်းနေကြောင်း Song က ပြောသည်။ အဓိကအားဖြင့် HPB ကို chip ၏ အပေါ်ဘက်တွင်သာမက memory stack ဒီဇိုင်းတစ်ခုလုံးနှင့် ပေါင်းစပ်တည်ဆောက်နေသည့် သဘောဖြစ်သည်။ Samsung က HPB technology ကို ၇ မျိုးဆက် HBM4E ထုတ်ကုန်အတွက် implementation နှင့် validation ကို ပြီးစီးအောင် လုပ်ဆောင်ထားပြီး sample များကို ပထမဆုံးအကြိမ်အဖြစ် မေ ၂၉ ရက်တွင် customer များထံ ပို့ဆောင်ခဲ့သည်။ HBM5 အတွက်တော့ အရွယ်အစားကြီးမားသည့် စနစ်တကျအသုံးပြုမှုကို စီစဉ်နေသည်။

အခြားတစ်ဖက်တွင် SK hynix ကလည်း iHBM ဆိုသည့် နည်းပညာအသစ်ကို မကြာသေးမီက ထုတ်ဖော်ခဲ့ပြီး HBM အတွင်း Integrated Cooling Engine (ICE) ကို ထည့်သွင်းကာ အပူလွှဲပြောင်းရန် သီးသန့်လမ်းကြောင်းတစ်ခု ဖန်တီးထားခြင်းဖြစ်သည်။ silicon-based structure ကြောင့် die-to-die physical layers များမှ အပူထွက်နိုင်ပြီး memory stack အတွင်းမှာပဲ thermal chimney တစ်လုံးကဲ့သို့ လုပ်ဆောင်ပေးနိုင်သည်။ ကုမ္ပဏီ၏ ပြောကြားချက်အရ ယင်းနည်းပညာသည် သမားရိုးကျ ဒီဇိုင်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက thermal resistance ကို 30 percent ကျော် လျှော့ချနိုင်ပြီး အပူချိန်မြင့်၊ workload များသည့် အခြေအနေများတွင်တောင် တည်ငြိမ်စွာ လည်ပတ်နိုင်စေသည်။ SK hynix က iHBM ကို HBM5 နှင့် နောက်ဆက်တွဲ ထုတ်ကုန်များတွင် အသုံးပြုသွားမည်ဟု ဆိုပြီး high-performance computing နှင့် AI data center အသုံးပြုမှုအတွက် ရည်ရွယ်ထားသည်။ ထို့ပြင် ယင်းနည်းပညာသည် mass production တွင် သက်သေပြပြီးဖြစ်သည့် packaging process များအပေါ် အခြေခံထားသဖြင့် customer များအနေဖြင့် design ကို ကြီးမားစွာ ပြောင်းလဲစရာမလိုဘဲ အသုံးပြုနိုင်မည်ဟု ဖော်ပြထားသည်။

SK hynix က HBM4 ထုတ်ကုန်များတွင် အသုံးပြုမည့် base die ကို ထုတ်လုပ်ပေးနေသည့် TSMC နှင့် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုကိုလည်း ပိုမိုခိုင်မာအောင် လုပ်ဆောင်နေသည်။ ကြာသပတေးနေ့ထုတ် SK hynix ၏ ထုတ်ပြန်ချက်အရ SK Group ဥက္ကဋ္ဌ Chey Tae-won သည် တစ်ရက်အလိုက ထိုင်ဝမ်တွင် TSMC ဥက္ကဋ္ဌ Wei Che-chia နှင့် တွေ့ဆုံခဲ့ပြီး နောက်မျိုးဆက် HBM ဖွံ့ဖြိုးရေးနှင့် advanced packaging technologies အပါအဝင် နယ်ပယ်ကျယ်ပြန့်သည့် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုကို နက်ရှိုင်းအောင် လုပ်ဆောင်ရန် သဘောတူခဲ့ကြသည်။ ကုမ္ပဏီနှစ်ခုသည် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ နည်းပညာကုမ္ပဏီများ၏ မတူညီသည့် လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်မည့် custom AI memory စျေးကွက်အသစ်တွင် အစောဆုံး ဦးဆောင်နိုင်ရန် ကြိုးပမ်းမှုများကို တိုးမြှင့်သွားမည်ဟု SK hynix က ပြောသည်။ လုပ်ငန်းနယ်ပယ်အတွင်း တာဝန်ရှိသူတစ်ဦးကလည်း HPB နှင့် ICE ကဲ့သို့ ပိုမိုတင်းကျပ်သည့် thermal solution များကို မမ်မိုရီထုတ်လုပ်သူများက အသုံးချလာသည်နှင့်အမျှ development process တစ်လျှောက်လုံးတွင် foundry များနှင့် memory makers များ၏ ပိုမိုနီးကပ်သည့် ပေါင်းစည်းဆောင်ရွက်မှုမှာ အရေးပါလာမည်ဟု သုံးသပ်သည်။